CAS 号: 12069-32-8

MDL No.: MFCD00011520

产品编号: SD-B802552

分子式: CB₄

分子量: 55.25

纯度: 99+%,晶相：六方碳化;等离子体气相合成法制备。碳化硼熔点高达2350°C，沸点高于3500°C，硬度高达9.3，弯曲强度≥400Mpa;3、本品是耐酸最稳定的材料之一，具有优异的抗氧化、耐高温、高硬度、高弹性模量、高耐磨性和自润滑特性，以及中子吸收和抗辐射性能。【研究与应用方向】：工程陶瓷零部件；研磨和抛光硬质材料； 冶金窑炉耐火材料；B4 C-AI中子吸收材料，耐高温中子屏蔽材料，辐射屏蔽用含硼聚乙烯和铅硼聚乙烯材料。

CAS 号: 409-21-2

MDL No.: MFCD00049531

产品编号: SD-S817587

分子式: SiC

分子量: 40.1

纯度: 99.9% metals basis,多粒径选择。β-SiC，黑灰色，立方晶型，由碳原子和硅原子的三角星（结构）组成，晶体晶格中具有很强的键。这会产生非常坚硬和坚固的材料。碳化硅不会受到任何酸、碱或高达 800°C 的熔融盐的攻击。 在空气中，SiC 在 1200°C 下形成保护性氧化硅涂层，可在 1600°C 下使用。 高导热性加上低热膨胀和高强度，碳化硅制品具有耐高温、耐磨、耐热震、耐化学腐蚀、耐辐射和良好的导电性、导热性等特殊性能。

CAS 号: 24304-00-5

MDL No.: MFCD00003429

产品编号: SD-A835828

分子式: AlN

分子量: 40.99

纯度: 99.9% metals basis,1μm. 氮化铝属原子晶体共价键化合物，六方晶系，无毒，灰白色。具有密度小(3.26g/cm3)、强度高、耐热性好（约3060℃分解）、热导率高、耐腐蚀等优点。应用方向：1.制造集成电路基板，电子器件，光学器件，散热器，高温坩埚制备金属基及高分子基复合材料。2.导热硅胶和导热环氧树脂。3.纳米润滑油及抗磨剂。4.可控硅元件、二极管、接缝热传输介质等。

CAS 号: 24304-00-5

MDL No.: MFCD00003429

产品编号: SD-A835827

分子式: AlN

分子量: 40.99

纯度: 99.9% metals basis,0.5μm。氮化铝属原子晶体共价键化合物，六方晶系，无毒，灰白色。具有密度小(3.26g/cm3)、强度高、耐热性好（约3060℃分解）、热导率高、耐腐蚀等优点。应用方向：1.制造集成电路基板，电子器件，光学器件，散热器，高温坩埚制备金属基及高分子基复合材料。2.导热硅胶和导热环氧树脂。3.纳米润滑油及抗磨剂。4.可控硅元件、二极管、接缝热传输介质等。

CAS 号: 24304-00-5

MDL No.: MFCD00003429

产品编号: SD-A800789

分子式: AlN

分子量: 40.99

纯度: 99.9% metals basis,50nm。氮化铝属原子晶体共价键化合物，六方晶系，无毒，灰白色。具有密度小(3.26g/cm3)、强度高、耐热性好（约3060℃分解）、热导率高、耐腐蚀等优点。应用方向：1.制造集成电路基板，电子器件，光学器件，散热器，高温坩埚制备金属基及高分子基复合材料。2.导热硅胶和导热环氧树脂。3.纳米润滑油及抗磨剂。4.可控硅元件、二极管、接缝热传输介质等。

CAS 号: 25583-20-4

MDL No.: MFCD00049596

产品编号: SD-T819470

分子式: TiN

分子量: 61.87

纯度: 99.9% metals basis, 等离子弧气相合成，球形，粒径区间：40-80nm；纳米氮化钛具有高熔点、高硬度、高温化学稳定性和优异的导热性能，红外吸收和超过 80% 的紫外线屏蔽。【研究与应用方向】：耐磨涂层，金属氧化物半导体 （MOS） 晶体管中的栅极;低势垒肖特基二极管;腐蚀性环境中的光学设备;医疗器械， 改性高分子聚合物， 生物电子学应用， 微电子，多功能陶瓷材料，超导材料。

CAS 号: 12033-89-5

MDL No.: MFCD00011230

产品编号: SD-S817701

分子式: N₄Si₃

分子量: 140.28

纯度: 99.9% metals basis,Other Metal： 850ppm；APS:20nm。应用方向 1.滚珠和滚子、滑动轴承、套、阀以及有耐磨、耐高温、耐腐蚀要求的结构器件，火箭用喷嘴； 2.模具、切削刀具、汽轮机叶片、涡轮转子以及汽缸内壁涂层等合金； 3.金属、陶瓷及石墨基复合材料，橡胶、塑胶、涂料、胶粘剂及其它高分子基复合材料 ； 4.耐磨自润滑纳米颗粒薄膜，耐磨涂料、电泳漆添加剂。

CAS 号: 12037-29-5

MDL No.: MFCD00011178

产品编号: SD-P815741

分子式: Pr₆O₁₁

分子量: 1021.44

纯度: 99.9%; 化学性质: ; 近球形黑色粉末,不溶于水，能溶于酸而生成三价盐类，导电性良好。应用方向: 用于新型三元还原钼氧化物 Pr4Mo9O18 的固态合成，其结构含有过去未知的 Mo7、Mo13 和 Mo19 团簇。新的团簇产物是一种小带隙半导体。因其具有独特的理化性质， 故在陶瓷、玻璃、稀土永磁、稀土裂化催化剂、稀土抛光粉、研磨材料和添加剂等领域获得应用。

CAS 号: 1308-87-8

MDL No.: MFCD00010986

产品编号: SD-D806842

分子式: Dy₂O₃

分子量: 373

纯度: 99.9+%; 白色结晶性粉末，球形，溶于酸和乙醇，有吸湿性。具有高熔点，高沸点，磁性/磁致伸缩，光学活性，中子吸收等性能。 【研究与应用方向】： 永磁材料、荧光材料掺杂剂、磁光记录材料、中子能谱的测量、中子吸收、稀土电池、超磁伸缩材料、红外发生器、激光材料以及化学合成，阴极发射，阳极涂层，光电功能材料。

CAS 号: 1313-99-1

MDL No.: MFCD00011145

产品编号: SD-N814702

分子式: NiO

分子量: 74.69

纯度: 99.9+%，杂质：850ppm。纳米氧化镍具备高表面能和量子尺寸效应，相比普通氧化镍，反应活性高，催化效率大幅提升；电化学储能中可实现极高的理论比容量和优异的倍率性能，实现高储能、快速充放电和循环稳定性。【研究与应用】：锂离子电池负极、超级电容器、高效催化剂、气敏传感器、电致变色、磁性材料、半导体、透明导电膜，低温成膜。

CAS 号: 1309-48-4

MDL No.: MFCD00011109

产品编号: SD-M813080

分子式: MgO

分子量: 40.3

纯度: 99.9% metals basis。【研究与应用】：耐火材料高温脱水剂。化学原料的保湿添加剂。 电绝缘：生产电极、绝缘导管、电子设备和零件的成分添加剂材料。 磁性器件：氧化镁作为填料、绝缘体或材料成分。 燃油添加剂：当添加到燃油中时，抑制静电放电，防止腐蚀，并有助于保持燃油系统清洁。 阻燃剂。医疗上用作抗酸药和轻泻药，用于胃酸过多和胃及十二指肠溃疡病，常与易致便秘的碳酸钙配合使用。

CAS 号: SnO₂/Sb₂O₃

MDL No.: MFCD00799153

产品编号: SA-A801372

分子式: SnO₂/Sb₂O₃

分子量: 442.23

纯度: 99.95+% ，ATO纳米粉末是SnO₂ 和 Sb₂O₃的掺杂复合物，质量配比 90:10。蓝灰色，类球形。由于 Sb⁵⁺ 对 SnO₂ 晶格的掺杂，产生自由载流子，表现出局域表面等离激元共振效应，因而具有导电与光学调控性能。在可见光区（380-780 nm）吸收弱，涂层透光率达 85% 。作为 n型半导体材料其电阻率可在0.6-8 Ω·cm之间调控，足以满足10⁴-10¹⁰ Ω防静电需求。对可见光透明，但对太阳光中的近红外780-2500 nm处有强吸收和反射，ATO涂层的红外屏蔽率可达 65-95%，并保持良好的可见光透过率。具有化学惰性，性能半永久性不衰减。